铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。较少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板! 与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至较低,使铝基板具有较好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又较为优良。 此外,铝基板还有如下*特的优势: 符合RoHs要求; 更适应于SMT工艺; 在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性; 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路较优化组合; 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 线路层 线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。 铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。 铝基板用途:功率混合IC(HIC)。 音频设备 输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率.放大器等 电源设备 开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 通讯电子设备 高频增幅器`滤波电器`发报电路。 办公自动化设备 电动机驱动器等。 汽车 电子调节器`点火器`电源控制器等。 计算机 CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 功率模块 换流器`固体继电器`整流电桥等。 灯具灯饰 随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。